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如今电脑里的cpu芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等---规模集成电路芯片广泛采用cmos(复合金属氧化物半导体)材料,口罩设备---离子棒kapper,cmos器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点,因此使用范围很广。然而,cmos器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大,很容易被esd击穿。随着芯片工艺的进步,工作速度加快了,口罩设备---离子棒价格,但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小,器件之间的连线宽度越来越窄,钝化层越来越薄,这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿,一个微小的esd电流就能将连线熔断。
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kp505a第4.5代机械与智能型口罩设备---离子棒是一种可选择连接或不连接压缩空气的除静电装置,口罩设备---负离子棒,未连接压缩空气的消除静电距离建议在100mm以内,连接压缩空气的消除静电距离建议在300mm以内。是一种固定式的除静电设备,需要配压缩空气和5.6kv的kp401a第4.5代机械与智能型高压电源供应器才可使用。长度可以按客户的要求定做。具有安装简易、工作稳定、消除静电速度快的特点。
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kp501a第4.5代机械与智能型口罩设备---离子棒是卡帕尔公司新研制生产的消除物体表面静电的除静电装置。需要配压缩空气和5.6kv的高压电源供应器才可使用。长度可以按客户的要求定做。
产品特点:
·中和静电迅速
·离子气流覆盖面积大
·外壳坚固、易安装,黄铜材质。
·铜棒有---的接地保护
·适用各种---工作环境。
应用于:
硬盘制造、电子制造组装线、电子生产及包装、led组装线、半导体装配生产线、微处理器等。
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