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如今电脑里的cpu芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等---规模集成电路芯片广泛采用cmos(复合金属氧化物半导体)材料,cmos器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点,因此使用范围很广。然而,cmos器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大,卡帕尔口罩设备---离子棒,很容易被esd击穿。随着芯片工艺的进步,工作速度加快了,口罩设备---离子棒,但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小,器件之间的连线宽度越来越窄,钝化层越来越薄,这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿,一个微小的esd电流就能将连线熔断。
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kp505a第4.5代机械与智能型口罩设备---离子棒是以常保养低修理为目标的。为---该产品性能的---,应根据使用环境及所需静电防护要求,及时清理、维护,即:用静电刷笔、无尘布蘸取无水酒精轻轻地清高压离子针上的积碳物,其性能会有明显的提高。
注意:a、必须在切断电源10分钟后操作。 b、口罩设备---离子棒在使用过程,当针尖出现积灰或白色生成物时,须进行清洁,可选择使用静电刷笔、无尘布蘸取无水酒精轻轻地清除高压离子针上的积碳物。 c、清洁后,必须等酒精完全挥发后,再通电工作,不能使用其它任何有机的溶剂清洁棒体。
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