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塑料都属于高分子材料，表面电阻　体积电阻都大于10的12次方以上。因此，赋予了塑料材料的---绝缘性能。而正由于这种原因他极易产生静电，因为塑料及其制品在生产、搬运、接触、分离、摩擦、碰撞、介入电磁感应场合都是及其可能，甚至是决不可能避免这些场合。那就带来了静电的产生因素。如何有效的防制，智能口罩设备---离子棒，这是多年来人们关注和期待的话题。

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如今电脑里的cpu芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等---规模集成电路芯片广泛采用cmos（复合金属氧化物半导体）材料，cmos器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，cmos器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大，很容易被esd击穿。随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小，器件之间的连线宽度越来越窄，口罩设备---离子棒供应，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的esd电流就能将连线熔断。