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如今电脑里的cpu芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等---规模集成电路芯片广泛采用cmos（复合金属氧化物半导体）材料，口罩设备---负离子棒，cmos器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，cmos器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大，很容易被esd击穿。随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小，口罩设备---离子棒，器件之间的连线宽度越来越窄，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的esd电流就能将连线熔断。

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在储存或运输过程中，绝缘体是好的方式来阻止静电释放损伤发生。既然接地不能排走静电荷或绝缘体，它是有---从他们中隔离敏感元气件和组件。在静止工作、出货、搬运区域减少常规塑胶和其它类型的绝缘体是好方法从绝缘体中隔离产品。隔离也可通过限止进入整个工作区域或工作站来完成。